كيف شقت الصين طريقها نحو رقائق 5 نانومتر؟

المعلومة / متابعة..
في خضم السباق العالمي المحموم نحو تقنيات أشباه الموصلات المتقدمة، فاجأت الصين العالم بإنجاز تقني غير مسبوق، بعد أن نجحت شركة "SMIC" الصينية في تصنيع رقائق بدقة 5 نانومتر دون الاعتماد على أنظمة الطباعة الفوق بنفسجية الشديدة (EUV)، التي تعد ضرورية في هذا المجال.
ووفقا لتقرير نشره موقع gizmochina، اعتمدت SMIC على أدوات الطباعة القديمة المعروفة بـDUV، ودمجتها مع تقنية هندسية معقدة تُعرف باسم "الأنماط الرباعية ذاتية المحاذاة" (SAQP)، لتحاكي دقة أنظمة EUV الغربية المحظورة.
هذا التقدم ظهر في معالج Kirin 9000S المستخدم في هواتف "هواوي ميت 60"، والذي أثبت تفوقه على آيفون 15 من حيث دعم مكالمات الأقمار الصناعية، ما يعكس نقلة نوعية في صناعة أشباه الموصلات الصينية.
لم يعد الأمر مجرد محاولة لمضاهاة الغرب، بل باتت الصين تطور منظومة متكاملة من الشركات المصنعة لأدوات الحفر والتنظيف مثل "AMEC" و"NAURA"، ما يجعلها لاعبا رئيسيا في هذا القطاع.
المفارقة أن العقوبات الأميركية، التي فرضت لإبطاء التقدم الصيني، جاءت بنتائج عكسية. فمع تقييد صادرات "إنفيديا"، ازدهرت أعمال "هواوي"، التي أعلنت مؤخرا عن معالج ذكاء اصطناعي جديد "Ascend 920" بدقة 6 نانومتر من إنتاج SMIC، متفوقا بنسبة 40% على الجيل السابق، وبدون الحاجة إلى تراخيص أميركية.
رغم أن أدوات DUV أقل تطورا من EUV، تشير التقارير إلى أن الصين تجري تجارب على تقنيات هندسية أكثر تعقيدا مثل "النمذجة الثمانية ذاتية المحاذاة" (SAOP)، في محاولة للوصول إلى مستوى 3 نانومتر.
المحلل ويليام هوو لخص الوضع قائلا: "قانون مور لم يمت... فقط انتقل إلى شنغهاي" . فبينما تسيطر دول أخرى على المعدات، تراهن الصين على الإرادة الهندسية لتجاوز الحصار التقني.انتهى 25